8月10日，藍(lán)箭電子（N藍(lán)箭，301348）正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

招股書顯示，藍(lán)箭電子是一家主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，公司注重封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

華南地區(qū)重要半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

【資料圖】

據(jù)招股書介紹，藍(lán)箭電子主要封測(cè)產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司自有品牌產(chǎn)品主要集中于分立器件的三極管、二極管和場(chǎng)效應(yīng)管三大類產(chǎn)品，而集成電路封測(cè)服務(wù)則主要以電源管理產(chǎn)品中的模擬電路產(chǎn)品為主，并逐步涉足數(shù)字電路產(chǎn)品領(lǐng)域。

其中，在分立器件領(lǐng)域，藍(lán)箭電子產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列和3000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，構(gòu)建了強(qiáng)大產(chǎn)品矩陣，可充分滿足客戶一站式采購需求。按照封裝類型劃分，公司分立器件產(chǎn)品的主要封裝形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

在集成電路領(lǐng)域，藍(lán)箭電子已擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、驅(qū)動(dòng)IC等多種類別產(chǎn)品，具有覆蓋面廣、技術(shù)含量高、靈活度高和創(chuàng)新性強(qiáng)等特點(diǎn)。

招股書顯示，藍(lán)箭電子已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，公司主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。目前公司分立器件生產(chǎn)能力全國排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。無論從產(chǎn)品功能、封裝形式多樣性還是產(chǎn)品質(zhì)量可靠性方面，藍(lán)箭電子的分立器件產(chǎn)品均具備顯著市場(chǎng)競(jìng)爭力。

在客戶方面，藍(lán)箭電子的封測(cè)服務(wù)已覆蓋拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)知名客戶；在自有品牌方面，藍(lán)箭電子則與包括美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶，三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶，賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶，以及漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶均保持著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣度，藍(lán)箭電子的業(yè)績也保持穩(wěn)步增長。2020-2022年，公司的營收從5.71億元增長至7.52億元，年復(fù)合增速為15%，扣非歸母凈利潤則由4324.51萬元增長至6540.05萬元，年復(fù)合增速為23%。招股書還預(yù)計(jì)，公司2023年1-6月實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤為3550萬元至3700萬元之間，較上年同期增長5.61%至10.07%，保持穩(wěn)定增長。

持續(xù)加碼研發(fā)突破核心技術(shù)

當(dāng)前，我國半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體處于充分競(jìng)爭的狀態(tài)。在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過程中，我國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)整體與國際水平相接近。

而藍(lán)箭電子通過自主創(chuàng)新在封測(cè)全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級(jí)貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

其中，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)帶來了全新挑戰(zhàn)。而藍(lán)箭電子已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了第三代半導(dǎo)體材料封裝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

目前，藍(lán)箭電子已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，公司開發(fā)的GaN寬禁帶半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品已送樣客戶，即將量產(chǎn)銷售。此外，公司擁有完整的車規(guī)級(jí)別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認(rèn)證體系，可開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了新能源汽車等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制，未來有望打造新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)。

另外，公司已掌握倒裝技術(shù)，其SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在封裝密度、封裝集成度、封裝穩(wěn)定性上均具備行業(yè)優(yōu)勢(shì)，并可利用SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，針對(duì)多芯片重新設(shè)計(jì)框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項(xiàng)封裝難題。

此外，公司還建立了DFN封裝系列平臺(tái)，掌握了無框架封裝技術(shù)，DFN0603系列封裝已將最小封裝尺寸降至300μm，達(dá)到芯片級(jí)貼片封裝水平，市場(chǎng)競(jìng)爭力不斷提升。

據(jù)招股書顯示，2020-2022年，藍(lán)箭電子累計(jì)研發(fā)投入超過1億元。截至2022年末，公司共有研發(fā)人員166人，其中核心技術(shù)人員均擁有20年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。目前，公司擁有122項(xiàng)專利和3項(xiàng)軟件著作權(quán)，

據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2021-2025年中國半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將從2900億元增長至4900億元，年復(fù)合增長率達(dá)14.01%。未來伴隨下游市場(chǎng)應(yīng)用需求的增長和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)未來市場(chǎng)空間非常廣闊。

通過本次IPO，藍(lán)箭電子擬募集資金6.02億元，主要用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目將形成年新增產(chǎn)品54.96億只的生產(chǎn)能力，有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等集成電路的產(chǎn)品產(chǎn)能，并完善DFN等系列封測(cè)技術(shù)。

而研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，重點(diǎn)對(duì)寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝研究、Clipbond封裝工藝等七大方面進(jìn)行研發(fā)，對(duì)藍(lán)箭電子所規(guī)劃的MOSFET車規(guī)級(jí)產(chǎn)品開發(fā)、SiC/GaN產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用等多個(gè)項(xiàng)目給予全面技術(shù)支持。

對(duì)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，藍(lán)箭電子表示，公司將聚焦應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域，進(jìn)一步加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件和Clipbond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。

同時(shí)，藍(lán)箭電子順應(yīng)集成電路封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，將在晶圓級(jí)芯片封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝上加大投入。在已掌握的系統(tǒng)級(jí)封裝SIP技術(shù)上，不斷拓寬集成電路封測(cè)服務(wù)技術(shù)水平和產(chǎn)品覆蓋范圍，逐步開始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項(xiàng)封裝技術(shù)，集成電路封測(cè)產(chǎn)品在原有模擬電路基礎(chǔ)上，逐步拓寬覆蓋范圍，拓展和提升數(shù)字電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域封測(cè)能力。致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)。

關(guān)鍵詞：