圖片來源：攝圖網(wǎng)

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近日，據(jù)相關(guān)報道，手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低階5G手機芯片，且降價程度高達(dá)一至二成，預(yù)計高通這波降價措施將延續(xù)至第四季度。

據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

高通降價清庫存芯片是為了應(yīng)對當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈緊張的局面，并刺激市場需求。這一舉措有助于緩解庫存壓力，提振公司的營收和市場份額。然而，降價也會對公司的盈利能力產(chǎn)生一定的影響，需要高通在平衡利益的同時保持競爭力。

——全球5G手機銷量分析

Strategy Analytics初步估計2020年全球5G手機銷量達(dá)到2.5億部，比較2019年的1820萬部，同比增長1282%。世界知名手機芯片供應(yīng)商高通公司預(yù)計5G智能手機憑借該技術(shù)在中國商業(yè)化的時間，以及不同價位5G芯片組的上市，其銷售數(shù)量將出現(xiàn)飛漲。2021年全球智能手機制造商將銷售4.5億部5G手機，并在2022年再銷售7.5億部。

——全球智能手機芯片市場競爭格局分析

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，以出貨量計，2021年第四季度聯(lián)發(fā)科以33%的市場份額領(lǐng)跑全球智能手機芯片市場。盡管2021年全球出現(xiàn)的組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足手機芯片廠商的需求，但高通在2021年第四季度的表現(xiàn)依然十分強勁，2021年第四季度，高通的營業(yè)收入同比增長33%，環(huán)比增長18%，以30%的市場份額占據(jù)全球智能手機芯片市場第二名的排位，市場份額同比增長7%;蘋果、紫光展銳和三星分別占據(jù)第三至第五的排名。華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手機芯片市場競爭格局未發(fā)生明顯變化，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機芯片市場，高通以30%的市場份額繼續(xù)占據(jù)全球智能手機芯片市場第二名的排位，華為海思市場份額仍然較小，以1%的市場份額排名榜單第六位。

——全球主流手機芯片及代表機型

而在手機領(lǐng)域，手機芯片研發(fā)是華為布局重點之一。目前，手機芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來構(gòu)成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。而華為海思自2004年開始研發(fā)手機芯片，現(xiàn)已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進的八核心設(shè)計，最高主頻高達(dá)2.8GHz，預(yù)計還將繼承5G基帶，真正實現(xiàn)5G全網(wǎng)通。這將為華為帶來極大的競爭優(yōu)勢，使其成為能和蘋果、高通、三星等相抗衡的全球領(lǐng)先手機核心芯片研發(fā)商。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端5G手機市場萎靡的窘境。高通在非蘋中高端手機市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過加速清庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據(jù)分析，這波消費性市場低迷走勢可能延續(xù)到今年第四季度，明年才有機會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。

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