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IT之家 8 月 21 日消息,據(jù)臺媒“工商時報”報道,硅晶圓現(xiàn)貨價格于今年上半年開始走跌,下半年還將延續(xù)跌勢,由于客戶需求疲軟,硅晶圓廠被要求“延遲出貨”的情況愈發(fā)增多,加上硅晶圓廠自身不斷增加新產(chǎn)能,臺媒認(rèn)為,硅晶圓廠產(chǎn)能“供過于求”將持續(xù)至 2025 年。
臺媒認(rèn)為硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求低的主要原因是“消費(fèi)電子需求持續(xù)不振”,雖然當(dāng)下硅晶圓廠已經(jīng)開始減產(chǎn),但各大晶圓廠的庫存依然創(chuàng)下歷史新高。
而根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TECHCET 預(yù)計,由于半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩,2023 年硅晶圓總體出貨量將下降 7%,由于出貨量放緩,晶圓庫存增加,晶圓價格近期將迎來下跌,而 2024 年晶圓總出貨量預(yù)計將反彈并增長約 8%。
TECHCET 指出,排名前五的晶圓供應(yīng)商(SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron)此前均宣布將進(jìn)行投資組建新生產(chǎn)流水線,以擴(kuò)展相關(guān)產(chǎn)能,擴(kuò)建項目正在陸續(xù)投產(chǎn),這將導(dǎo)致產(chǎn)能在一段時間內(nèi)持續(xù)增長。根據(jù)市場狀況和供應(yīng)鏈的狀況,臺媒認(rèn)為硅晶圓廠產(chǎn)能“供過于求”恐將持續(xù)至 2025 年后。
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