（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

根據(jù)研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局追蹤報告，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉(zhuǎn)了頹勢，出現(xiàn)了營收的反彈。具體來說，二季度的季度營收環(huán)比增長了3.8%，達到了1243億美元。

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這一數(shù)據(jù)的出現(xiàn)給整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來了一絲希望。長時間的低迷和下滑讓人們對行業(yè)的前景產(chǎn)生了擔(dān)憂，但現(xiàn)在看來，這種擔(dān)憂可能是暫時的。半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈的健康與發(fā)展對整個經(jīng)濟都具有重要意義。

報告指出，這一季度營收的增長主要得益于多個因素的共同作用。首先，全球經(jīng)濟的逐漸復(fù)蘇為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機遇。各個國家和地區(qū)的經(jīng)濟活動逐漸恢復(fù)，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也有所增加。其次，新興技術(shù)的發(fā)展推動了半導(dǎo)體市場的繁榮。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長。此外，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和產(chǎn)能的提升也為行業(yè)的復(fù)蘇提供了支持。

全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次遷移

自發(fā)展以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。

集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細分領(lǐng)域之一，其市場規(guī)模在2021年達到4630.02億美元，同比增長28.2%，占據(jù)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的83.29%。在集成電路領(lǐng)域中，邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路是主要的產(chǎn)品細分。2021年，這四個產(chǎn)品的市場份額分別為27.85%、27.67%、14.43%和13.33%。

——美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)全球主要市場領(lǐng)先地位

美國半導(dǎo)體行業(yè)是全球最重要、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之一。美國在半導(dǎo)體技術(shù)、研發(fā)和市場方面擁有領(lǐng)先地位，許多世界知名的半導(dǎo)體公司均源自美國。該行業(yè)涵蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，美國的半導(dǎo)體公司占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場份額的46.3%。在各個主要國家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場中，美國總部的公司也處于銷售市場份額的領(lǐng)先地位。

中金公司研究部國內(nèi)策略首席分析師李求索，在中國證券報的“中證點金匯”直播間表示，根據(jù)半導(dǎo)體公司的半年報業(yè)績，目前，消費類需求，尤其是智能手機需求仍未出現(xiàn)明顯回暖。半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期觸底狀態(tài)，但預(yù)計2023年第三季度將呈現(xiàn)改善趨勢。人工智能技術(shù)的進步有望催化新的需求，特別是AIGC應(yīng)用背后的大模型訓(xùn)練將帶來算力需求的增長，從而促進算力芯片以及存儲和數(shù)據(jù)芯片的快速擴張。下半年是智能手機等消費電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，華為、蘋果等主流手機廠商將推出新的旗艦機型，這可能會帶動半導(dǎo)體行業(yè)的需求增加。

總體來看，半導(dǎo)體行業(yè)的反彈是一個積極的信號。它表明行業(yè)具備應(yīng)對挑戰(zhàn)和適應(yīng)市場需求的能力。同時，這也為行業(yè)的未來發(fā)展提供了一定的信心。為了保持競爭力和持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)需要繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，并積極拓展新興市場和應(yīng)用領(lǐng)域。

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